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90后团队全国首创超薄SIM卡创新工艺打破国外技术垄断-【xinwen】

发布时间:2021-10-11 12:13:53 阅读: 来源:展示架厂家

90后团队全国首创超薄SIM卡 创新工艺打破国外技术垄断智能手机越做越大,SIM卡却越来越小,如何在保障SIM卡信息安全的情况下把卡做到更小更薄?珠海东信和平科技有限公司模块封装车间45名年轻人组成的团队,在全国首创厚度仅为0.45mm的SIM卡模块,占领了国内SIM卡三成以上的市场份额。

通过创新技术,这一团队还打破了法国、瑞士企业在SIM卡制作产业链上的垄断,开创了国内同行业的先河,为芯片厂商的发展提供支持,并为公司创造利润8904万元。今年五一前夕,该团队因在生产创新方面的突出表现被授予广东省先进集体。

珠海东信和平科技有限公司是一家生产通信、金融支付、终端通讯等领域智能卡的企业,其模块封装车间主要承担智能芯片封装任务。

2011年创立该车间,源于公司制卡业务的扩张。那时候制卡的模块全靠采购,总等着厂家发货,经常因为这个停产。为了满足供应需求,公司决定成立车间自己封装模块,车间经理全林柱介绍,那时,他和两个助手被派往位于新加坡的模块封装企业学习。学成归来后,即拉起了20人的队伍,仅用3个月时间实现自制模块批量生产,当年完成生产5000万片。

此后,该车间每年产量和生产效率都呈几何式增长,到2014年,全年完成模块生产2.68亿片,实现产值2.5亿元,产品成品率达到同行业国际先进水平。

2012年,iPhone5推出,为了实现更多功能,这款热门手机留给卡槽的位置设计得小而浅,SIM卡模块封装的难度大增。该车间创新技术,将SIM卡模块厚度由0.8mm降至0.5mm,在各大运营商抢占iPhone市场的同时,成功抢占了SIM卡模块封装市场,当年即批量生产4FF规格的SIM卡模块250万片,至今已占领国内SIM卡30%以上的市场份额。

车间创立初期,模块封装的主要材料载带(SIM卡表面的金属物)基本由占全球80%市场份额的法国FCI公司垄断,国内企业在载带质量和成本问题上毫无话语权。为了打破垄断,降低成本,模块封装车间创新生产工艺,和国内厂家合作,使用PCB板进行Flip chip技术封装。根据这一工艺,SIM卡厚度再被降至0.45mm,去年实现批量生产200万片,为国内SIM卡的生产降低了成本,开创国内先例。

外行人干好内行事

谈到创新的动力和成功的原因,模块封装车间几名主力干将认为,正是团队的不专业,促使他们干成了专业的事。

全林柱介绍,他自己是学机电专业的,两个得力助手学的是计算机专业,团队成员里多半是学工程、计算机的,甚至还有学会计的。所有人之前都不了解也没接触过模块封装业务,在实际操作中反而更容易有思想的碰撞、产生创新的点子。

拿使用PCB板进行Flip chip封装工艺的创新来说,上海已有两家拥有十几年生产经验的模块封装企业,但面对降低SIM卡厚度的市场需求时,这些厂家都按照传统思维,希望在载带上挖槽来降低厚度,时间都放在等待载带供应上了。而全林柱的团队打破旧的思维模式,绕开载带使用环节,采用普通的工艺,通过控制胶水和金丝的高度来降低SIM卡模块的厚度。工艺的调整和材料的替代,使新的SIM卡模块性能更好,厚度更薄,在市场上也抢得了先机。

干好一份事业也必须要承担一定压力。在这个团队,的压力就是超额的劳动强度。该车间生产使用全自动设备,且24小时不停机,45名员工分两班倒,一站就是12个小时,而且得一刻不停地盯着机器、换材料、检修设备。在无尘车间内,工人们紧紧裹着防护服,只露出一张脸,只有偶尔喝水或上厕所时,才能出来透口气。全林柱介绍,个别人还对载带有过敏反应导致皮肤红肿。在这样的情况下,尽管流失了一部分员工,但该公司以良好的行业前景和的技术留住了很多人才。这样一个平均年龄只有25周岁的团队中,2人曾获得市级青年人才称号,部门曾荣获中央企业青年文明号珠海市集体工人先锋号等荣誉。

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